Youtube
Ka em bibînin ka ew çawa dixebite:
What ePress-fit?
Press-fit hevgirtinek di navbera du beşan de ye ku tê de yek perçeyek di bin zextê de di qulikek piçûktir a ya din de tê ferz kirin.
Bi rastî, ew celebek destwerdanê ye.
Teknolojiya çapkirinê bi berfirehî tê bikar anîn, û girêdana li ser PCB yek ji serîlêdanên wê yên tîpîk e.
Dema ku bi çînî danasînê dikin, em bi gelemperî têgînên cihêreng ên wekî qirçîn, pêlavkirina çapê, û qirkirin bikar tînin.Pîşesazî bi gelemperî tê bikar anîn da ku rasterast "Press fit" bikar bîne da ku diyar bike.Mebesta sereke ya vê gotarê di heman demê de serîlêdana fitarê ya çapemenî ya di pîşesaziya PCB-ê de ye (çend pêlên fitarê çapameniyê yên hevpar).
avantajên fit Press çi ne?
Rêbazên sereke yên ji bo sazkirina parçeyên li ser PCB-ê welding û çapkirinê ne.Ka em avantaj û dezawantajên van her du awayên girêdanê bi hin daneyên kevneşopî re bidin ber hev.
| Soldering | Press-fit | |
| xerc | 30-40 kW | 4-6 kW |
| dor | Welding hewa û rûniştinê | Niştecîh tune |
| nirx | Pêdivî ye PA, PPS | Pirsgirêka germahiya parastî tune, materyalê lêçûnek kêmtir wekî PBT, PET hwd bikar bînin. |
| Xemil | Veberhênana mezin û lêçûna qada mezin | Veberhênana kêm û qada piçûk |
| Cihê berdest | 5-15 mm | 2mm |
| Rêjeya kêmasiyê | 0.05 fit | 0.005 fit |
Ji daneyên berhevdanê, em dikarin bibînin ku Press fit di warê hin nîşanên performansê de rêbazek pêwendiya PCB-ê ji welding çêtir e.Bê guman, welding ne bêkêr e, wekî din dê li ser PCB-ê ew qas xalên weldingê nemînin.Mînakî, welding bi gelemperî ji bo tolerasyona pîvanê ya pîneyan toleransek mezintir heye, û girêdana welding aramtir e, Lêbelê, Press Fit di gelek nîşangirên taybetmendiyê de çêtir e.
Common Press rêbazên sêwirana fit
Berî danasîna rêbaza sêwiranê, pêdivî ye ku du termên ku bi gelemperî têne bikar anîn destnîşan bikin:
PTH: Di nav Holê de tê veşartin
EON: Çavê Derzî
Heya nuha, pîneyên ku li ser fitarê Press-ê têne bikar anîn di bingeh de pîneyên elastîk in, ku wekî pinên lihevhatî jî têne zanîn, ku bi gelemperî ji PTH-ê ji mêj ve mezintir in.Di pêvajoya kombûnê de, dê perçeyên derziyê werin guheztin, di encamê de rûbera girêdanê bi PTH-ya hişk re çêdibe.Li gorî derziya zexm, derziya lihevhatî dikare rê bide toleransek PTH mezintir.
Derziya qulika pînê gav bi gav di sûkê de bûye sereke.Ew di sêwiranê de hêsan e û dikare bi patentên vekirî re were bikar anîn.Tewra ku ew hewildana sêwiranê pir zêde hewce nake, ew dikare bi çareseriyên sêwirana amadekirî re jî were bikar anîn, ku xwedan taybetmendiyên hêza têketina kêm û hêza ragirtinê ya zêde ne.
Nîgara jorîn çend strukturên pin / termînalê yên hevpar nîşan dide.Ya yekem pilana sêwiranê ya herî gelemperî ye.Plana sêwirana pinholê ya bingehîn di strukturê de sade ye, lê simetrî û cîhek bilind hewce dike;Ya duyemîn jî berhema patentê ya Şirketa TE ye.Li ser bingeha avahiya pinholê, ew xwedan goşeya zivirînê ya piçûktir e, ku dikare bi kunên cûda re adapte bibe.Lêbelê, ew ji bo pîvana qulikê hewcedariyên wê mezintir e, û ew ê hêzek zivirînê li ser qulikê çêbike;Ya sêyemîn patenta berê ya Winchester Electronics "C-PRESS" e, ku ji beşa xaçê bi rengek C-yê tête diyar kirin.Awantaj ev in ku hêza zextê domdar e, deformasyona PTH piçûk e, û dezavantaj ew e ku PTH bi dirûvê piçûk bi destxistina dijwar e;Ya paşîn pîneya pêwendiya tîpa H ya Pargîdaniya FCI ye.Awantaj ev e ku kontrolkirina wê di dema qirkirinê de hêsan e, lê kêmasiya wê ev e ku çêkirina pina têkiliyê dijwar e.
Materyalên hevpar û pêvajoya çêkirinê
Materyalên hevpar ên Pin tûncê tûncê (CuSn4, CuSn6), tûncê (CuZn), û sifirê spî (CuNiSi) hene, ku di nav wan de sifirê spî xwedan gihandina bilind e, û germahiya bikar anînê dikare ji 150 ℃ derbas bibe;Kişandin bi gelemperî ji hêla elektroplating an germkirina germê ve tête kirin μ m + 1 μ M ya Ni + Sn, SnAg an SnPb, û hwd. Wekî ku li jor hatî diyar kirin, strukturên Pin cûrbecûr e, û armanca dawîn ew e ku meriv pinek bi piçûkan çêbike. di bin şert û mercên hilberîna hêsan û lêçûna kêm de hêza zextê û hêza xwegirtinê ya mezin.
Materyalê ku bi gelemperî tê bikar anîn PTH fibera cam + rezîla epoksî + pelika sifir e, bi qalindahî> 1.6, û cil bi gelemperî tin an OSP ye.Struktura PTH nisbeten sade ye.Bi gelemperî, hejmara qatên PCB ji 4 mezintir e. Apertura PTH bi gelemperî hişk e, û hewcedariyên taybetî bi sêwirana Pin ve girêdayî ye.Bi gelemperî, stûrahiya sifir bi qasî 30-55 μ m ye.Stûriya depokirina tin bi gelemperî> 1 μ m ye.
Analîzkirina pêvajoyek çapkirinê / vekişînê
Wekî mînakek strukturên pinholê yên herî gelemperî, wekî ku di jimareya jêrîn de tê xuyang kirin, di tevahiya pêvajoya pêxistin û derxistinê de guherînek tîpîk a pêlê heye, ku ev jî bi sêwirana avahîsaziya Pin ve girêdayî ye.
Çapemenî di pêvajoyê de:
1. Pîn tê xistin qulikê, û tîp bêyî deformasyonê dikeve
2. Pîn dest bi pêlêkirinê dike, EON dest bi deformê dike, û lûtkeya pêla yekem di pêvajoya çapkirinê de xuya dike
3. Pîn di çapkirinê de berdewam dike, EON di bingeh de çu deformasyonek din tune, û hêza zextê hinekî kêm dibe
4. Pîn bi zexta xwe berdewam dike, dibe sedema deformasyonek din, û lûtkeya pêla duyemîn
Di pêvajoya zextê de xuya dike
Di nav 100 saniyeyan de piştî ku pêlava çapkirinê qediya, dê hêza ragirtinê zû dakeve, bi daketinek bi qasî 20%.Dê li gorî sêwiranên cûda yên pin cudahiyên têkildar hebin;24 demjimêran piştî pêvekirina çapê, pêvajoya welding sar a Pin û PTH bi bingehîn qediya.
Ev ji hêla taybetmendiyên fizîkî yên metal ve tête çêkirin, û cîhek hindik ji bo çêtirbûnê heye.Meriv dikare were verast kirin ka hêza ragirtinê ya paşîn bi ceribandina hêza derxistinê ve daxwazên sêwirana hilberê bicîh tîne.
2. Hin awayên têkçûnê di dema têketina Pin de
Wekî ku di jimareya jêrîn de tê xuyang kirin, dibe ku pînê di dema ketina nav de deforme, perçiqandin, perçiqandin, şikestin û xwar bibe.
Vana awayên têkçûna muhtemel a pêla pêwendiyê di dema pêvajoya pêvekirina çapê de ne.Ji ber ku pêla pêwendiyê pêdivî ye ku di PTH-ê de were danîn, pir îhtîmal e ku ew piştî pêlêkirinê bi dîtbarî neyê dîtin, û dibe ku zirara hêza mekanîkî bi ceribandina performansa elektrîkê neyê tespît kirin.
Pêdivî ye ku ev awayên têkçûnê di dema pêvajoyek çapkirinê de bêne şopandin.PROMESS korîdorê kulmê, pencereyê, nirxa herî zêde û hindiktirîn û awayên din ên çavdêriyê peyda dike da ku pê ewle bibe ku tevahiya pêvajoya pêvekirina çapê ya her pinek kontrolkirî û pêbawer e.Hûn dikarin di vîdyoyê de dîsa pêşandana dozê bibînin.PROMESS çareseriyên kontrolkirina pêvajoyê ya 100% rastîn peyda dike da ku pê ewle bibe ku hemî hilberên ku ji kargehê derdikevin ji hilberên xelet bêpar in, Kontrolkirina pêvajoyê di heman demê de dikare bermahiyên pîşesaziyê yên panela PCB heya radeyekê kêm bike û lêçûna hilberînê kêm bike.
3. Kurt Circuit
Li ser rûyê tiniya safî, stres dê mezinbûna tin Whisker pêşve bibe, ku dê bibe sedema kurtefîlmê li ser panela çapkirî, bi vî rengî fonksiyona modulê dixe xetereyê.Rêbernameyên sêwiranê yên ji bo kêmkirina mezinbûna tîrêjên tûncê kêmkirina hêza têketinê û kêmkirina qalindahiya rûyê tin e.
Materyalên pêvekirina PTH-ê yên hevpar sifir, zîv, tin, hwd
Meriv çawa pirsgirêka whiskerên tin çareser dike?
Di dema zextê de, hêza zextê pir mezin nabe, ku kontrola pêvajoya zextê ye.Piştî pêlêkirinê, teftîşa nimûneyê dikare were kirin, û 12 hefte mêşên tûncê têne temaşe kirin.
4. Çerxa vekirî
Bandora Jetê / dakêşin:
Di dema pêvajoya çapkirinê ya li Pin de, dibe ku panela çapkirî bi mekanîkî zirar bibe.Ger pevçûn pir mezin be, dê rûbera panelê were xêz kirin, kêşe dê zêde bibe, û di dawiyê de dê PTH ji hêla qonaxê ve were derxistin.Kêmkirina zextê jî dikare ji bandora jet dûr bikeve.
Bandora spîkirina / delaminate:
Di dema sazkirina çapkirinê de, dê her avahiyek qat a panelê ya çapkirî were kişandin.Ger hêza sepandî pir mezin be an PTH ne aram be, dibe ku panela çapkirî were hilweşandin.Piştî demekê, şil dê têkeve nav şikestinên panela çapkirî, û di encamê de performansa îzolasyonê kêm dibe.
Van her du pirsgirêk dikarin di dema pêvajoya pêvekirina çapê de bi kontrolkirina hêza zextê heya radeyekê werin kontrol kirin.Piştî ku pêlava çapkirinê qediya, hilber dikare bi ceribandina berxwedana pêwendiyê û analîza metallografî jî were kontrol kirin.Testa berxwedana têkiliyê dikare wekî ceribandinek rûtîn were bikar anîn, û analîza metallografî bixwe ji hilberê re wêranker e, ji ber vê yekê vekolîna nimûneyê ya birêkûpêk dikare were kirin.
Rêbazên ceribandina pêbaweriya hilberê ya hevpar
Yek ji awayên tespîtkirina hevpar ceribandina pîrbûnê ye û ya din testa taybetmendiya girêdanê ye
Pîrbûn ev e ku dewletê piştî demek dirêj a karanîna bi navgîniya amûrên ceribandinê simule bike.Rêbazên pîrbûnê yên gelemperî ev in:
1. Germkirina germ: - 40 ℃ ~ 60 ℃, 30 hûrdeman guherîna domdar
2. Germahiya bilind: 125 ℃, 250 demjimêr
3. Rêzeya avhewa: 16 demjimêr germahiya bilind → 24 demjimêr germ û şil → 2 demjimêr germahiya nizm →
4. Vibrasyon
5. Korozyona gazê: 10 roj, H2S, SO2
Test bi piranî ji bo ceribandina hêza dakêşanê û performansa elektrîkê ye.
Rêbazên gelemperî hene:
1. Hêza derxistinê (hêza hilgirtinê): ＞ 20N (li gorî daxwazên sêwirana hilberê)
2. Berxwedana têkiliyê: ＜ 0.5 Ω (li gorî daxwazên sêwirana hilberê)
Dema şandinê: Nov-10-2022